螺旋勇士新讨伐通关攻略(吃芯片练度)
螺旋勇士新讨伐通关攻略(吃芯片练度)如下:
结合的绘魔法的讨伐攻略及一些个人见解,优化了一下讨伐阵容搭配,写了这篇攻略。
配队及芯片如下:
紫晶天弓+王冠+智:王冠带四入场充能加快启动,其他全带技能伤害加成,由于永动机主要靠智的回血转化打伤害,而智属于技能,所以把攻击换成技能伤害伤害并不会减少,反而会增加很多。因为智的伤害转化比为1:1,所以技能伤害少的也可以补生命回复,但天弓技能吃不到加成。
爆裂巨拳+欲望+印:战术盘全带百分比攻击,环和轴带入场充能和充能加快启动,封印一次12秒,下一次技能空了也没事,没有爆裂巨拳就换天舞神乐,用天舞的话要补冲撞冷却,而且有时候技能会被队友挡但一般问题不大。
金色琴弦+天秤+金:战术盘全带百分比攻击,环和轴凑50%冲撞冷却,还有位置的话补充能。
琴弦主c天弓副c,欲望虽然概率才5%但实战后期boss两千多防御可以给他偷的基本不超过1000的。金用来补攻击,击补充能,天秤快速叠层。队长技选爆裂巨拳。
主要原理:通过50%冲撞冷却,队长技和天秤,频繁的使用大招叠奶量,一层加25%治疗量,由图5琴弦大战永动机可得最高可叠40层(很可惜不能像火一样叠99层),由金的6层共计180%攻击,得出叠满的话就是1675(外圈攻击)*2.8=4690攻击,奶一下是4690*0.5=2345血,叠满40层奶一下就是2345+2345*0.25*40=25795血
奶天弓的同时再通过智把奶量转化为伤害,由于智算技能伤害,所以我们按上面搭配多带技能伤害芯片,我的话是凑了60%技能伤害,也就是打25795*1.6=41272,减去防御的话差不多就是每1.5秒打4万伤害,而叠满层需要差不多1分半,所以实际只有一半时间是满层的前面都在叠层。前期主要靠天弓打伤害,后期琴弦叠起来了靠琴弦。虽然在视频底下说了,但这里还是提一嘴,尽量多点音符,这样才能更快叠满层,打满伤害。
这里之所以带金不带颂主要是芯片的冲撞冷却比较好叠,且金的加成是按总攻击的,但带颂补攻击芯片的话是按配件加的,加的很少,而攻击影响奶量,奶量影响伤害。
实战视频及芯片配置在另一个文章,配置可能会有点高,不够硬抄的话可能会少伤害。这是护盾壁垒的,泡泡和星辰的还没打,但应该也打得过
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